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（原标题：专家访谈精华：信创产业迎来政策与市场双加速）
1 、 《 信创落地 提速 》 摘要
近期，中国信创（信息技术应用创新）行业迎来了政策扶持和市场需求的双重提速，信创产业的招标项目频繁落地，体现了政府和企业对国产化进程的重视。
9月18日，福建省发布了4200万元电子政务外网信创规划；9月14日，福建司法厅发布了信创改造项目的批复，总投资2114.2万元。
9月12日，中国电信发布《桌面操作系统（2024年）集中采购项目》招标公告，计划采购34万套国产桌面操作系统，显示出企业对国产软件的需求加速。
9月11日，深圳市发布了《支持数字金融高质量发展的实施意见（征求意见稿）》，强调金融行业信创的重要性，计划通过技术攻关和信创发展基金推动金融业信息技术创新。
中国通信学会启动了《信创数智服务标准体系蓝皮书》编制工作，聚焦信创服务的标准化，推动信创与数字化、智能化的融合。
工业和信息化部启动第六届信创解决方案征集工作，涉及党政、金融、电信、医疗等行业，旨在推动更多领域的信创应用案例落地。
2023年中国信创市场规模达约2.1万亿元，预计到2027年将增长至3.7万亿元，显示出强劲的市场扩展潜力。
随着国产中间件和数据库技术的突破，这些领域逐步实现自主可控，特别是在电信、金融和政府领域，逐渐打破海外厂商垄断。
DRAM、NAND、GPU等国产芯片产品进入发展阶段，尤其是长鑫存储等国产DRAM厂商的崛起，显示出国产芯片的潜力。
金融、电信等行业处于信创应用的前列，交通、石油、医疗等行业也进入试点阶段，未来国产软硬件在更多领域的应用有望进一步扩大。
国产中间件和数据库在多行业中的应用扩大，将成为信创产业的关键环节，企业可以重点关注具有技术领先优势的公司。
2、《第九届华为全联接大会召开》摘要
第九届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2024）聚焦“共赢行业智能化”，讨论了AI在商业化、架构创新、云计算、大模型安全、鸿蒙智能操作系统等方面的进展。
存算分离：该技术趋势将推动网络连接的通信芯片和模组需求。推荐关注**博通（AVGO US）和中际旭创（300308 CH）**等通信芯片供应商。
全闪存技术：提高数据处理效率的全闪存技术路线将利好存储类芯片制造商。关注三星电子（005930 KS）、SK海力士（000660 KS）、美光（MU US），以及提供存储数据库服务的甲骨文（ORCL US）。
第九届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2024）聚焦“共赢行业智能化”，讨论了AI在商业化、架构创新、云计算、大模型安全、鸿蒙智能操作系统等方面的进展。
存算分离：该技术趋势将推动网络连接的通信芯片和模组需求。推荐关注**博通（AVGO US）和中际旭创（300308 CH）**等通信芯片供应商。
全闪存技术：提高数据处理效率的全闪存技术路线将利好存储类芯片制造商。关注三星电子（005930 KS）、SK海力士（000660 KS）、美光（MU US），以及提供存储数据库服务的甲骨文（ORCL US）。
3 、 《 国家金融监督管理总局发布通知 》
摘要
9月14日，国家金融监督管理总局发布了《关于加强银行业保险业移动互联网应用程序管理的通知》，提出18条要求，旨在加强金融机构对移动应用的管理。
数据安全与合规管理：金融机构需明确数据安全责任，履行国家网络安全等级保护制度，并建立移动应用的个人信息保护机制。
应用管理与监控：加强对移动应用的统筹管理，明确部门责任人，实时监控应用运行状态，提升应用与环境的兼容性，并进行备案。
外包与突发事件管理：强化外包风险监管，制定突发事件应急管理预案，确保服务稳定性。
科技风险纳入全面风险管理：将科技风险纳入全面的风险管理框架，确保金融机构在数字化转型过程中有效控制风险。
4、 《车载半导体价值量持续提升 》摘要
智能化和电动化是推动车载半导体行业增长的核心驱动力，未来随着座舱智能化和自动驾驶的普及，车载半导体市场将迎来显著增长。
从产业链话语权和全球顶尖公司（如英伟达和高通）的布局来看，车载芯片将成为关键增长点。
在疫情后的市场环境下，国产芯片企业在车载半导体领域有较大突破机会，尤其是在芯片技术和产品性能提升的背景下，国内市场的份额将持续增加。
计算类芯片，特别是AI芯片和SoC（系统级芯片），是智能座舱和自动驾驶的关键，未来将逐步实现更多异构集成。
摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器芯片领域，国内企业如韦尔股份等正在快速崛起，但一些核心技术仍由海外厂商垄断。
随着车联网和车路云一体化的发展，通信芯片需求大幅提升，国内企业如华为、展锐等逐步突破。
智能汽车对存储芯片的需求（如DRAM和NAND）将快速增长，国产存储厂商有望在这一市场获得更大份额。
关注国内崛起的车载半导体龙头企业，如地平线、黑芝麻、裕太微等，它们在不同领域（AI、通信、存储等）具备核心竞争力。
随着技术的不断进步，国内市场份额和自主可控趋势将为国内半导体公司带来广阔的成长机会，尤其是在AI芯片和车规级半导体领域。
5
、 《 算力行业需求持续得到验证》 摘 要
9月12日，OpenAI发布O1模型，通过强化学习显著提升了复杂推理任务的能力，这将助力代码生成、智能体应用及垂直行业的AI应用。
尽管部分投资者对AI算力需求的持续性持疑虑，但英伟达CEO黄仁勋在高盛会议上的发言，以及甲骨文计划采购13.1万块英伟达B系列芯片，证明了全球对算力的需求依然旺盛。
国产芯片厂商将在下半年发布新一代高性能芯片，预计将增强国产算力的竞争力，继续看好该领域的投资机会。
科技自立自强是当前政策主线，随着华为全联接大会召开及更多新品发布，华为在半导体及计算产业链的进展受到市场关注。
党政信创领域有望获得财政资金支持，预计将带来行业景气度反转，特别是对安全性需求的加强将推动信创产业的复苏。
发改委和能源局联合发布的《加快构建新型电力系统行动方案（2024-2027）》涵盖煤电、智慧调度、电动汽车等多个领域，标志着电力市场化和数字化电网建设的深入推进。
电力IT领域的相关企业，特别是电网、配网数字化公司，有望从政策驱动中受益，值得重点关注。
O1模型发布提升了市场对AI应用的信心，关注AI算力和芯片厂商，特别是英伟达、甲骨文及国产芯片公司。
华为的软硬件全栈实力和党政信创领域的政策支持为相关企业带来机会，重点关注信创龙头企业。
