汇成真空:公司的磁控溅射技术和原子层沉积技术可应用于TGV领域
2026年06月18日 阅读:31270
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证券之星消息,汇成真空(301392)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问公司有哪些产品可以用玻璃基板TGV领域
汇成真空董秘:尊敬的投资者,您好。公司的磁控溅射技术和原子层沉积技术可应用于TGV领域,详情可关注公司定期报告,感谢您的关注。
投资者:董秘您好,市场常将HVLP高端PCB铜箔与公司铜箔业务混淆,想确认两点:①公司是否生产HVLP电路铜箔材料、有无HVLP铜箔产线设备?②公司的铜箔相关设备仅用于锂电PET复合铜箔,和AI载板HVLP铜箔生产设备是否完全无关?
汇成真空董秘:尊敬的投资者,您好。公司目前暂无HVLP铜箔相关镀膜设备生产,感谢您的提问。
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