晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件测试结构及使用该结构的半导体器件评价方法”
2026年05月13日 阅读:38410
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件测试结构及使用该结构的半导体器件评价方法”，专利申请号为CN202610042811.0，授权日为2026年5月12日。
专利摘要：本发明提供一种半导体器件测试结构及使用该结构的半导体器件评价方法，半导体器件测试结构包括电阻测量线、电容测量线、虚设线，所述电阻测量线和电容测量线同层设置于半导体衬底上，所述电阻测量线用于测量连接线的电阻；所述电容测量线用于测量连接线的电容，所述电容测量线包括第一电容测量线和第二电容测量线，所述第一电容测量线和第二电容测量线分别设置于所述电阻测量线的两侧，所述虚设线设于所述电阻测量线和所述电容测量线的相邻层，以同一测试结构实现半导体器件连接线结构中电阻和电容的准确测量。
今年以来晶合集成新获得专利授权197个，较去年同期增加了51.54%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1641条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源：天眼查APP
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