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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种抛光硅片的交互装置、交互方法以及抛光设备”，专利申请号为CN202211552477.1，授权日为2026年5月12日。
专利摘要：本申请涉及半导体晶圆抛光领域，尤其是涉及一种抛光硅片的交互装置，包括：固定座、载体机构以及抛头机构；隔档机构，隔档机构包括：挡板，挡板位于容置空间内，挡板沿第一方向滑移连接于固定座上；抛头处于第一状态下，挡板移动布置于抛头的侧边；抛头处于第二状态下，挡板移动布置于抛头的正下方或侧边；以及清洗机构，清洗机构位于容置空间的侧边，清洗机构至少具有第一模式和第二模式，在第一模式下，挡板被布置于抛头与载体之间，清洗机构进入抛头和挡板之间并对抛头清洗；在第二模式下，清洗机构无动作执行。解决了硅片交互过程容易沾污的技术问题，达到减少硅片交互沾污的技术效果。
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今年以来晶盛机电新获得专利授权34个，较去年同期减少了35.85%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了9.55亿元，同比减14.67%。
通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目235次；财产线索方面有商标信息112条，专利信息1163条，著作权信息146条；此外企业还拥有行政许可40个。
数据来源：天眼查APP
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