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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶盛机电(300316)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种抛光硅片的交互装置、交互方法以及抛光设备”,专利申请号为CN202211552477.1,授权日为2026年5月12日。
专利摘要:本申请涉及半导体晶圆抛光领域,尤其是涉及一种抛光硅片的交互装置,包括:固定座、载体机构以及抛头机构;隔档机构,隔档机构包括:挡板,挡板位于容置空间内,挡板沿第一方向滑移连接于固定座上;抛头处于第一状态下,挡板移动布置于抛头的侧边;抛头处于第二状态下,挡板移动布置于抛头的正下方或侧边;以及清洗机构,清洗机构位于容置空间的侧边,清洗机构至少具有第一模式和第二模式,在第一模式下,挡板被布置于抛头与载体之间,清洗机构进入抛头和挡板之间并对抛头清洗;在第二模式下,清洗机构无动作执行。解决了硅片交互过程容易沾污的技术问题,达到减少硅片交互沾污的技术效果。

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今年以来晶盛机电新获得专利授权34个,较去年同期减少了35.85%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了9.55亿元,同比减14.67%。
通过天眼查大数据分析,浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了37家企业,参与招投标项目235次;财产线索方面有商标信息112条,专利信息1163条,著作权信息146条;此外企业还拥有行政许可40个。
数据来源:天眼查APP
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